REBALLING PS3 FAT

é ai pessoal, seguinte estou com um ps3 fat na minha bancada e fiz reflow ele liga só que não da 1 minuto o chip cell esquenta e o cooler acelera, estou com duvida qual temperatura usar na estação para retirar esse chip, uso uma churrasqueira pra aquecer a placa por baixo igual a do Jaime, Xbox o chip sai de boa não gasto nem 1 minuto agora ps3 não sei se posso usar os 390 graus para Xbox ou se usa mais calor.

Amigo, comecei os meus com os videos do Jaime, se vc quer saber o soprador que eu tenho é uma YAXUN 881d que vai até 450C porem os processadores de ps3 são maiores que o de XBOX 360 então ela não ia nem a pau com essa estação, oque eu fiz comprei um soprador de ar da BLACK&DECKER ele vai até 550,00 GRAU eu sento o pau sem dó e fico sempre conferindo a temperatura com o meu multímetro MINIPA ele tem sensor, e também fico vendo com uma pinça como o jaime se ele ja soltou, mas sem empurrar com forca e sim pequenos toques até ele se soltar por completo, se for fazer o CELL do PS3 cuidado para não empurrar muito ele na hora de tirar devido-os capacitores SMD que tem nele se move-los da um trabalhão para repô-los no lugar fica , minhas dicas que estou tendo sucessos, sei que tem opiniões melhores e estou ansioso para velas e melhorar oque tenho.

sim consigo saca eles tenho uma yaxun 902+ o soprador eu gostei agora o ferro de solda a carcaça dele é uma porcaria onde tem o suporte de rosca da ponteira derrete e o ferro fica molenga e uso uma churrasqueira elétrica igual a do Jaime os Xbox fica file nunca voltou, agora fico na duvida mesmo é por conta do ps3 os processadores são muito grande e ainda tem o shield que atrapalha pra retirar, já aconteceu comigo fui tirar um cell e a pinça a vácuo soltou em cima da placa soltou os capacitores do cell e ainda uns da placa agora só uso uma pinça de metal que modifiquei, meu medo é usar a temperatura de 390 demora demais pra saca e criar bolhas no processador.

Por isso que eu estou fazendo os PS3 com um sopredor mais forte ele saca mais rapido e não esta dando bolha.
detalhe que até agora não fiz nenhum CELL de PS3 só as GPUS mesmo.

fccm vc manda os 450º logo ou começa mais baixo e depois almenta?

leo tec house escreveu:fccm vc manda os 450º logo ou começa mais baixo e depois almenta?

Cara eu mando o Pau sem medo de errar... porque vc vai estar sempre ali vendo se ja soltou então o processo fica mais rapido sem que o CHIP sofra por muito tempo o calor....

Caras desculpem me intrometer e que não queria abrir um novo tópico: vendo que o assunto e reball no ps3 fat isso seria pra corrigir o YOLD pq tenho um aqui que tá assim ligo ele e ele dá uns três bipes depois vem ums luz amarela rápida e depois fica piscando em vermelho. já li muito na net que isso não tem jeito mas não quero acreditar nisso e consertar meu velho ps3 gordin! o que vcs acham?

CondorG1 escreveu:Caras desculpem me intrometer e que não queria abrir um novo tópico: vendo que o assunto e reball no ps3 fat isso seria pra corrigir o YOLD pq tenho um aqui que tá assim ligo ele e ele dá uns três bipes depois vem ums luz amarela rápida e depois fica piscando em vermelho. já li muito na net que isso não tem jeito mas não quero acreditar nisso e consertar meu velho ps3 gordin! o que vcs acham?

sim pra resolver o problema de ylod tem duas alternativas, fazer o reflow que é aquecer a CPU e a GPU ate as soldas ficarem normais coisa que não recomendo por empena placa, queima os processadores, fazer bolhas nos mesmo, ou o reballing que é o mais recomendado, se você não for técnico não recomendo fazer porque o processo de reballing exige experiência e equipamento correto eu mesmo estou desanimado de mexe com ps3 porque é muito chato os pads sai fácil se sair já era a placa ou o processador e placa com bolha, mas estou usando as dicas aqui mesmo pra ver se consigo fazer sem danificar as placas.

é pessoal rebbaling é complicado exige técnicas, hoje eu consigo fazer um rebbaling perfeito mas apanhei muito p pegar os macetes, o certo é vc usar uma temperatura boa para aquecer mais rápido a bga(mas muito cuidado pq calor excessivo causa bolhas na placa ou na bga) se vc botar uma temperatura baixa e demorar muito tempo a bga vai danificar, mesmo sem aparecer uma bolha ela pode apresentar problema, um esquema que eu uso e sempre da certo é deixar a placa na churrasqueira aquecendo durante no mínimo uns 10 minutos, o ideal seria 20 mas as vezes estou com pressa kkkkk, pois esse tempo aquecendo serve para desumidificar a placa e fazem as chances da placa empenar ou criar bolhas diminuírem bastante

eu fiz uma desumidificadora usando uma caixa de isopor forrada com papel alumínio e um pendente com lâmpada de 60w a placa fica a 110 graus deixo ela por umas 4 horas ai faço os reballing apanhei ate mesmo por conta desse detalhe porque sem desumidifcar a placa tava saindo pads e a placa só dando bolha.

tenho um ps3 slim para fazer o reballing, so que tenho uma duvida.
Tenho o soprador termico da yaxun 878D+ que chega a 450ºc, e a churrasqueira que o jaime usa para reballing no xbox.
Minha duvida é se com essas ferramentas consigo fazer o reballing, pois como vi os comentários preciso aquecer a placa por uns 20min para desumidificar a placa para nao empenar. logo apos colocar o soprador para fazer o reballing.
Qual a temperatura ideal para retirar os processadores?
Qual a temperatura que eu começo com o soprador termico? 450ºc direto?

takara escreveu:tenho um ps3 slim para fazer o reballing, so que tenho uma duvida.
Tenho o soprador termico da yaxun 878D+ que chega a 450ºc, e a churrasqueira que o jaime usa para reballing no xbox.
Minha duvida é se com essas ferramentas consigo fazer o reballing, pois como vi os comentários preciso aquecer a placa por uns 20min para desumidificar a placa para nao empenar. logo apos colocar o soprador para fazer o reballing.
Qual a temperatura ideal para retirar os processadores?
Qual a temperatura que eu começo com o soprador termico? 450ºc direto?

Tipo, aqui onde eu trabalho, a gente faz rebailling usando a churrasqueira e um soprador. Primeiro nós isolamos algumas áreas da placa, que contem partes plasticas (que ficam na parte de baixo e também os encaixes traseiros.
Nunca fizemos esse processo de aquecer 20 minutos, e nunca tivemos problemas com as placas.
Colocamos a placa e ligamos a churrasqueira. Colocamos o fluxo com um pincel em apenas dois lados do processador, para podermos ver se ela escorreu por baixo do processador.
Após começar a borbulhar, a gente usa o soprador com baixa velocidade e temperatura em uns 350°, em cima do processador. Encostamos de leve no processador pra saber se ele está "mole" (os contatos). Após isso, retiramos e desligamos tudo, e deixamos até esfriar naturalmente. Depois é só limpar tudo, recolocar as esferas no processador e recolocar, usando praticamente o mesmo processo de retirar.

Eu faço o mesmo porém nos ps3 isso mãos calor para soltar mais rápido o processador uso 450 graus

GOSTARIA DE SABER NO CASO DOS PS3 FAT
MESMO APOS O REBALLING
TUDO CERTINHO FUNCIONANDO
CE VOLTAR O MESMO ERRO YLD
JA PODE SER O RSX
OU REBALLING NOVAMENTE
TENTO INVISTA EQUIPAMENTOS
ESFERAS E FLUXO DE QUALIDADES
TRABALHO SEM BOLHAS OU PERCAS DE PADS
SO TO CURIOSO EM RELACAO
A ESSE OCORIDO

eletrons234 escreveu:GOSTARIA DE SABER NO CASO DOS PS3 FAT
MESMO APOS O REBALLING
TUDO CERTINHO FUNCIONANDO
CE VOLTAR O MESMO ERRO YLD
JA PODE SER O RSX
OU REBALLING NOVAMENTE
TENTO INVISTA EQUIPAMENTOS
ESFERAS E FLUXO DE QUALIDADES
TRABALHO SEM BOLHAS OU PERCAS DE PADS
SO TO CURIOSO EM RELACAO
A ESSE OCORIDO

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