Reballing em ps3

E Ai pessoal.espero que estejam bem. Eu gostaria de ter algumas dicas vossas no processo de reballing do ps3. sempre que vou fazer o reballing no ps3, sempre que vou remover o excesso e limpar a area onde assenta BGA, sempre saiem Pads. no xbox360 consigo fazer o reballing sem nenhum problema. o que pode estar a contecer? e' a temperatura do ferro? uso uma ponta tipo faca e uma malha de 2.5mm se nao estou em erro. uso uma churrasqueira e uma estacao yaxun702. o fluxo que uso e' o KINGBO218. como posso fazer esse processo sem retirar nenhum pad?

PS3 é ruim realmente para fazer reballing. Para diminuir as chances de arrancar pads, na hora da limpeza deixe a churrasqueira aquecendo e controle a temperatura entre 90 e 100 graus. Não force os pads em hipótese alguma, o impresso do ps3 não vale nada. Só lembrando que alguns pontos não tem ligação alguma, então não importam. na placa ainda tem como recuperar com aqueles fios de cobre feitos para iphone, agora se for os pads do bga fica difícil recuperar.

Obrigado aí pela dica. No dia seguinte depois do post, fiz um reballing na RSX, saíram alguns pads, mais funcionou. Pela primeira vez na minha história rebalei o ps3 com sucesso. Xbox já fiz muitos.

Ontem continuei pesquisando, e constatei que a maioria das vezes os pads saiem durante a remoção do BGA. Continuando com as pesquisas notei que colocando um fluxo a mais e um bom aquecimento por baixo, os pads não saiem.

Quantidade do fluxo (aplicar de 1 ou 2 lados na peça e aguardar o mesmo transbordar para todos lados) e temperatura um pouco acima. Desse jeito consegui fazer tudo bem. Aí vai a dica.